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晶圓接觸角能適應在不同用戶材料厚度加大的場合

來源:技術文章    發布時間:2021-03-25    瀏覽:113次
  晶圓接觸角采用先進的CCD數字攝像機,配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源係統,搭配三維樣品台,可進行工作台上下、前後等方向移動。實現微量進樣及上下、左右精密移動。同時還設計了伸縮杆結構工作台,能適應在不同用戶材料厚度加大的場合。儀器框架可以根據式樣的大小適量調節,擴大了儀器的使用範圍。軟件搭配修正功能,測試多次後的結果可以同時保存在同一報告下,能讓用戶更好的對材料數據進行管控。該儀器設計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。
  晶圓表麵分析檢測測量係統、晶圓表麵張力分析係統適用於半導體晶圓工藝的質量控製。提供晶圓表麵的快速並準確的接觸角/表麵能分析,從而評估粘性,潔淨度及鍍膜。晶圓接觸角采用輕量化的設計、組裝方便和新的基於Windows標準的用戶友好型軟件,以創建一個即容又容易使用的接觸角測量儀係統。注射滴液機製可以抬起便於裝載,消除了對晶圓可能產生的損壞。用於晶圓表麵分析,同時也可用於其它需要測量較大體積樣件的分析應用。
  晶圓接觸角特點
  (1)主機使用高強度航空鋁合金結構搭配模塊化設計理念,自主研發的集成芯片電路控製,保證儀器以佳狀態運行;
  (2)成像部分使用高性能日本原裝進口工業機芯及無失真遠心鏡頭確保成像效果;
  (3)工業級可調LED單波長冷光源係統,成像更清晰;
  (4)自動位移平台,實現Y、Z自動定位測量,定點地位更,測量效率更高。
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